美國BIS新半導體出口限制更新:臨時通用許可即將到期

2023.03

陳安揆

美國《出口管制條例》(EAR) 對於某些先進運算產品及半導體製造項目的新出口限制(「新限制」)頒發的臨時通用許可不久將於2023年4月7日到期。臨時通用許可到期後,世界各地的公司將不得不完全遵守上述新限制下產品及相關服務的出口、復運出口、境內轉移及從國外向中國或澳門出口之限制規定,且可能帶來一些好機會觀察美國工業暨安全局(BIS)將如何解釋並執行這新限制。

BIS於2022年10月7日頒布的新限制,是美國政府欲阻止遭認定為對手的中國利用先進的運算技術進行「軍事現代化」 及「侵犯人權」等指控事由的一企圖方案。這新限制的做法是多方面的:特定類別的產品項目,如先進的運算積體電路,以及用於開發這些項目的設備、軟體和技術,都需要從BIS獲得出口到中國的許可;新限制也同時修訂EAR中的其他出口控制機制,如實體清單、最終用途及外國直接產品限制,來進行上述剝奪中國得到先進半導體製造、產品和服務相關資源之目標。然而,鑒於新限制將對於許多目前全球科技業公司的供應鏈仍涉及中國的實體之情況下造成重大干擾,BIS同過去慣例授予了臨時通用許可,只要公司的 (1)特定產品項目的最終客戶在中國境外,並且(2)其供應鏈不涉及實體清單或EAR的最終用途限制中的中國實體,公司仍可實質上無需獲得許可繼續經營其供應鏈。

雖然許多科技公司預計已利用這臨時通用許可給予的寬限期將其供應鏈業務轉移到中國境外,但對於其他許多公司而言,此舉在技術上或財務上可能並不可行,因此現在環境下有誘因尋找潛在的變通辦法,例如主張有關產品歸類為新限制的範圍之外,而這種主張的可行性可能會由BIS在法庭上予以考驗。例如,高級運算積體電路的TOPS速率是否有超過ECCN 3A090 項下的門檻限制是基於製造商的自我報告;另一個潛在的爭議溫床可能是外國直接產品規則,即一個產品是否真正是EAR所定義之美國原產「技術」及「軟體」 的直接產品。

因此,建議有興趣的公司密切關注BIS將如何在臨時通用許可到期後如何應用新限制,以及其是否會為相關的關鍵條款帶來一些必要的釐清。


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