March 2023
美国BIS新半导体出口限制更新：临时通用许可即将到期
2023.03
陈安揆
美国《出口管制条例》(EAR) 对于某些先进运算产品及半导体制造项目的新出口限制（「新限制」）颁发的临时通用许可不久将于2023年4月7日到期。临时通用许可到期后，世界各地的公司将不得不完全遵守上述新限制下产品及相关服务的出口、复运出口、境内转移及从国外向中国或澳门出口之限制规定，且可能带来一些好机会观察美国工业暨安全局(BIS)将如何解释并执行这新限制。
BIS于2022年10月7日颁布的新限制，是美国政府欲阻止遭认定为对手的中国利用先进的运算技术进行「军事现代化」 及「侵犯人权」等指控事由的一企图方案。这新限制的做法是多方面的：特定类别的产品项目，如先进的运算积体电路，以及用于开发这些项目的设备、软体和技术，都需要从BIS获得出口到中国的许可；新限制也同时修订EAR中的其他出口控制机制，如实体清单、最终用途及外国直接产品限制，来进行上述剥夺中国得到先进半导体制造、产品和服务相关资源之目标。然而，鉴于新限制将对于许多目前全球科技业公司的供应链仍涉及中国的实体之情况下造成重大干扰，BIS同过去惯例授予了临时通用许可，只要公司的 (1)特定产品项目的最终客户在中国境外，并且(2)其供应链不涉及实体清单或EAR的最终用途限制中的中国实体，公司仍可实质上无需获得许可继续经营其供应链。
虽然许多科技公司预计已利用这临时通用许可给予的宽限期将其供应链业务转移到中国境外，但对于其他许多公司而言，此举在技术上或财务上可能并不可行，因此现在环境下有诱因寻找潜在的变通办法，例如主张有关产品归类为新限制的范围之外，而这种主张的可行性可能会由BIS在法庭上予以考验。例如，高级运算积体电路的TOPS速率是否有超过ECCN 3A090 项下的门槛限制是基于制造商的自我报告；另一个潜在的争议温床可能是外国直接产品规则，即一个产品是否真正是EAR所定义之美国原产「技术」及「软体」 的直接产品。
因此，建议有兴趣的公司密切关注BIS将如何在临时通用许可到期后如何应用新限制，以及其是否会为相关的关键条款带来一些必要的厘清。
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陈安揆
美国《出口管制条例》(EAR) 对于某些先进运算产品及半导体制造项目的新出口限制（「新限制」）颁发的临时通用许可不久将于2023年4月7日到期。临时通用许可到期后，世界各地的公司将不得不完全遵守上述新限制下产品及相关服务的出口、复运出口、境内转移及从国外向中国或澳门出口之限制规定，且可能带来一些好机会观察美国工业暨安全局(BIS)将如何解释并执行这新限制。
BIS于2022年10月7日颁布的新限制，是美国政府欲阻止遭认定为对手的中国利用先进的运算技术进行「军事现代化」 及「侵犯人权」等指控事由的一企图方案。这新限制的做法是多方面的：特定类别的产品项目，如先进的运算积体电路，以及用于开发这些项目的设备、软体和技术，都需要从BIS获得出口到中国的许可；新限制也同时修订EAR中的其他出口控制机制，如实体清单、最终用途及外国直接产品限制，来进行上述剥夺中国得到先进半导体制造、产品和服务相关资源之目标。然而，鉴于新限制将对于许多目前全球科技业公司的供应链仍涉及中国的实体之情况下造成重大干扰，BIS同过去惯例授予了临时通用许可，只要公司的 (1)特定产品项目的最终客户在中国境外，并且(2)其供应链不涉及实体清单或EAR的最终用途限制中的中国实体，公司仍可实质上无需获得许可继续经营其供应链。
虽然许多科技公司预计已利用这临时通用许可给予的宽限期将其供应链业务转移到中国境外，但对于其他许多公司而言，此举在技术上或财务上可能并不可行，因此现在环境下有诱因寻找潜在的变通办法，例如主张有关产品归类为新限制的范围之外，而这种主张的可行性可能会由BIS在法庭上予以考验。例如，高级运算积体电路的TOPS速率是否有超过ECCN 3A090 项下的门槛限制是基于制造商的自我报告；另一个潜在的争议温床可能是外国直接产品规则，即一个产品是否真正是EAR所定义之美国原产「技术」及「软体」 的直接产品。
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