臺灣公平會不禁止美國半導體大廠結合

美國半導體廠商擬取得另一半導體廠商100%股份，再由其直接全資子公司與該廠商合併，結合後該廠商消滅之結合案，臺灣公平會於民國115年5月13日第1802次委員會議決議不禁止其結合。

本案參與結合事業之主力商品為應用於手機行動通訊之「行動通訊射頻前端產品」，以及應用於 Wi-Fi、藍牙及UWB 的「短程連接射頻前端產品」，雙方為水平競爭同業。針對本結合案，公平會明確揭示以下核心審查要點：

1. 在單方效果與共同效果方面，公平會指出，因市場上競爭者眾多，參與結合事業在結合後仍須面臨激烈競爭，難有單方提高商品價格，或與其競爭對手相互約束事業活動或採取一致性行為之行為。

2. 在抗衡力量與參進程度方面，公平會評估本結合案不會對我國市場結構及競爭情形產生顯著影響。主因在於參與結合事業委託台灣晶圓製造及封測廠代工，有助於穩定我國代工體系；且下游網路通訊產品業者得透過競爭性採購及多元採購策略，在本結合案後仍具備議價與抗衡能力。此外，相關市場並無法令限制或貿易障礙，新進業者亦可憑藉新技術進入市場，尚無市場參進壁壘之疑慮。

3. 最後在整體經濟利益方面，公平會則持正面看法。由於射頻前端技術應用範圍廣泛，本結合案將能整合雙方互補資源，或透過與晶片組供應商的合作強化創新能量。隨著研發投入的增加，預期將提供更廣泛多元的產品組合，促進市場競爭及應用創新。