台湾公平会不禁止美国半导体大厂结合

美国半导体厂商拟取得另一半导体厂商100%股份，再由其直接全资子公司与该厂商合并，结合后该厂商消灭之结合案，台湾公平会于民国115年5月13日第1802次委员会议决议不禁止其结合。

本案参与结合事业之主力商品为应用于手机行动通讯之「行动通讯射频前端产品」，以及应用于 Wi-Fi、蓝牙及UWB 的「短程连接射频前端产品」，双方为水平竞争同业。针对本结合案，公平会明确揭示以下核心审查要点：

1. 在单方效果与共同效果方面，公平会指出，因市场上竞争者众多，参与结合事业在结合后仍须面临激烈竞争，难有单方提高商品价格，或与其竞争对手相互约束事业活动或采取一致性行为之行为。

2. 在抗衡力量与参进程度方面，公平会评估本结合案不会对我国市场结构及竞争情形产生显著影响。主因在于参与结合事业委托台湾晶圆制造及封测厂代工，有助于稳定我国代工体系；且下游网路通讯产品业者得透过竞争性采购及多元采购策略，在本结合案后仍具备议价与抗衡能力。此外，相关市场并无法令限制或贸易障碍，新进业者亦可凭借新技术进入市场，尚无市场参进壁垒之疑虑。

3. 最后在整体经济利益方面，公平会则持正面看法。由于射频前端技术应用范围广泛，本结合案将能整合双方互补资源，或透过与晶片组供应商的合作强化创新能量。随着研发投入的增加，预期将提供更广泛多元的产品组合，促进市场竞争及应用创新。