2023.07
陳安揆
2023年4月19日，美國商務部工業與安全局（以下簡稱「BIS」）與Seagate Technology LLC（以下簡稱「希捷美國」）及Seagate Singapore International Headquarters Pte Ltd.（以下簡稱「希捷新加坡」）（「希捷新加坡」與「希捷美國」合稱「希捷」）達成和解（以下簡稱「和解與命令」）。除了其他制裁措施外，希捷將因於2020年8月至2021年9月期間違反美國出口限制，向華為技術有限公司（以下簡稱「華為」）及其子公司出口了大約742萬台硬碟而支付3億美元的罰款。雖然BIS的論據似乎與其過去公佈關於外國直接產品（以下簡稱「FDP」）規則和實體清單所有指導意見十分接近，但本和解與命令可能供了一個對於BIS將如何裁定涉嫌違反新的先進運算和超級電腦FDP規則的案件的有用預覽。
美國制裁華為的背景
在2019年5月，華為及其一百多個關係企業以「參與違反美國國家安全或外國利益的活動」原因遭BIS列入實體清單，之後2020年亦有另數十華為非美關係企業遭追加列入。由於所有向或涉及在實體清單上的華為關係企業出口、復運出口和轉讓（國內）受美國出口管制條例（以下簡稱「管制條例」）控管之產品的行為都需要先行獲得BIS的許可，理論上華為從此無法獲得受特定美國產品和技術。
此一指定可歸因於當時的時空背景：自2000年代末期以來，美國政府一直懷疑華為與中共之間有背後往來，而經過多年對華為展開的調查，美國政府最後在2018年於美紐約東區聯邦地方法院正式起訴華為，指控其長期於美從事間諜活動、妨礙司法、竊取營業秘密及進行欺詐。此起訴書於2019年1月解封，惟當時正值美中兩國政府關係因美國前總統川普的貿易關稅戰下持續惡化，以及華為逐漸將自己定位為全球5G電信設備的主要供應商之一的時段。之所以，BIS將上述起訴明確作為將華為列入實體清單的一個關鍵原因，即將美國的5G重大基礎設施的一大部分仰賴一家其產品可能含有可被中共利用的後門的公司是一種不可接受的風險，因此需要削弱華為向美國(或其他地區)供應其5G產品的能力。
但是，僅僅將華為列入實體清單並未有效地減少華為對於5G的影響力。其中一個原因是當時FDP規則的範圍有限，難以限制華為獲得在美國以外生產的相關技術和設備，而且美國以外的國家並不支持對於華為的業務往來施加相同的限制。由於這種執法範圍的限制，美國的科技公司抱怨與其外國同行相比，因為只有他們被限制與華為做生意，他們的競爭力受到了阻礙。因此，BIS將注意力轉移到修訂FDP規則上。
FDP規則是聯邦規則彙編第15篇第736條(15 C.F.R. §736)[1] 規定「十項一般禁令」 中的第3項，且為美國出口管制向其他國家施加其治外法權的主要方式之一。一般而言，FDP規則規定，若無許可證或許可證除外情況下，禁止出口、復運出口或轉讓（在國內）受到管制條例管制的特定外國直接產品，且倘若外國直接產品是技術或軟體的直接產品，或是其為本身亦是技術或軟體的直接產品的某工廠或其主要元件所出廠的直接產品，則該國的直接產品將受到管制條例所管制。惟在2019年5月時，由FDP規則受管制條例管制的外國製造產品的範圍（即「產品範圍」）的關鍵侷限是該產品必須為依據商業管制清單中適用的出口管制分類編號(ECCN)類別指定受到國家安全管制的產品，然而用於5G電信之半導體產品及/或元件的類型，包含各種邏輯IC、DRAM、NAND等，已經許多國家（包含美國）認定沒有敏感到需要接受國家安全相關的出口管制。因此，FDP規則當時無法輕易地適用於美國境外生產而且華為需要的半導體產品。
修訂FDP規則
BIS的做法不是修改外國直接產品的定義，而是利用實體清單上新增針對所有華為實體的「註腳1」實施一套新的FDP規則，如此規則的定義和範圍就可以專門針對華為。另外，BIS亦利用了現代半導體產業的一個特別現象：雖然台積電及三星等所營運的半導體代工廠並非位於美國，但他們製造最先進半導體產品的能力，從最新iPhone系統晶片到特化的資料中心處理器，都取決於是否能夠獲得世界上只有少數幾家公司擁有製造技術的特殊設備，而這其中有好幾家是美國公司。例如，半導體製造中的「沉積」一詞是指製程的一項早期步驟，經由沉積一個薄薄的雜質層，在半導體材料層上「繪製」所設計的電晶體電路，以產生導電性差異使半導體發揮作用的關鍵部分。鑒於最先進的半導體產品中電晶體的微型化規模（於2023年可達每平方公釐超過1億個電晶體），沉積薄層的設備需要精確到奈米級水準，而這種設備的製造商都恰好是美國公司，例如應用材料公司和Lam Research。易言之，美國以外的半導體製造業可以經由在該製程中使用的美國原產設備而涵蓋。因此，對實體清單上華為的修正後的產品範圍成為：
(i) 本身是受管制條例管制技術或軟體的直接產品，於[ECCN]3D001、3D991、3E001、3E002、3E002、3E003、3E991、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D991、5E001或5E991的商業管制清單(CCL)中指定的產品．．．
並特別擴大到包含：
(ii) 位於美國境外的任何工廠或工廠的主要組成部分所生產的產品……[並且]是受管制條例所約束於ECCN 3D001、3D991、3E001、3E002、3E003、3E991、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D991、5E001 或5E991規定之美國原產技術或軟體的直接產品[後加強調]。
結合修訂後的「最終使用者」 範圍（下文將進一步解釋），2020年8月17日公佈的修訂後的FDP規則[2]對於科技產業產生了巨大且直接的影響。無論是美國境外的公司，還是位於美國的科技公司，只要其於美國境外有生產業務，都被迫倉促重新評估繼續與華為保持業務關係的可行性，之所以BIS在和解與命令中指出多家科技公司在其2020年第三/第四季法說會上宣佈自2020年9月起將無限期暫停與華為業務往來的聲明。其中亦包含與希捷競爭的兩家硬碟製造商（雖和解與命令中未提及製造商名稱，但極為可能指的是Western Digital和東芝）。然而，希捷公司卻反其道而行之。依據和解與命令，BIS稱希捷因其錯誤地理解了FDP規則，認為只有製造過程的最後一步對於分析才有影響，而積極地繼續向華為提供硬碟。
在此有必要簡單解釋傳統磁性硬碟的技術原理：傳統硬碟上的資訊是存儲在一個或數個直徑為3.5英寸或2.5英寸由鋁或玻璃製成的圓形平面上（之所以稱為「碟片」）。在這碟片上有大小在10至20奈米之間的極小「磁粒」晶體結構沉積在碟片表面，資訊則以磁粒上所誘導之磁極性代表二進位中的一個位元（即，北極性代表「1」 ，南極性代表「0」）的方式呈現。因此硬碟可容納的資料量由碟片上可存儲的此類磁極性的數量決定[3]。此外，碟片還必須以足夠高的速度旋轉，使讀寫頭以空氣動力學方式漂浮在極為靠近碟片表面的上方（僅5-10奈米），以便經由類似唱片讀針的概念偵測磁極讀取資料。這就是為什麼在碟片旋轉時讀寫頭與碟片的任何如外部撞擊的物理接觸會稱呼為「crash」，導致碟片和資料不可逆的損壞。鑒於如此嚴格的公差，碟片製造過程中的每個部分都需要高度專業化的設備，而不出意料之外，全世界上也只有特定幾家公司製造這些設備。
希捷遭指控的疏忽
因此，BIS對希捷的關鍵指控是，希捷購買的自動化檢驗硬碟碟片表面缺陷之設備涉及到管制條例下ECCN 3B992（「不受3B002管制、用於檢查或測試電子元件和材料的設備」）的測試檢驗設備，而且也是ECCN 3E991美國原產技術（「受[ECCN 3B992]管制的製造和測試檢驗設備技術」）下某些的直接產品。由於「ECCN 3E991」是上敘FDP規則產品範圍的ECCN之一，倘若該碟片檢驗設備經認定為希捷在美國境外工廠的主要組成部分，就會導致這些工廠生產的硬碟受到管制條例所限制。BIS即主張因「主要組成部分」在管制條例已定義為對於「生產」一個產品「必不可少 (essential)」的設備，而其曾在2020年8月FDP規則修訂條文相關公告（聯邦公報第85冊第51,601頁）中表示「倘若受[註腳1中的ECCN]限制的任何設備涉及任何生產階段，其都應視為「必不可少」。」因此，希捷的硬碟已被納入修訂後的FDP規則中。易言之，BIS反直覺的並未試圖將其所訂之「必不可少」的定義跟字典上「必不可少」的定義作任何調和，即只要出現屬於相關ECCN的直接產品設備，其將自動視為「必不可少」而成為工廠的「主要組成部分」，而無需實質評估其於製造過程中的實際重要性或作用。
BIS在和解與命令的剩餘部分指控希捷在知情的情況下向華為供應硬碟，以及希捷在其他人都退出的情況下如何努力維持這獨家供應商關係。其中包含希捷美國的執行副總裁和財務長在2020年9月初發表的聲明表示「沒有看到我們繼續維持[華為]或其他中國客戶方面有任何特別的限制。因此，我們認為我們現在不需要特定的許可證．．．」，以及希捷與華為在2020年12月簽訂的「策略合作協議」，使希捷獲指定成為華為的「策略合作夥伴」，並同意向華為提供「最新和最先進的技術」。此外，希捷於2021年向華為提供了若干信貸額度，供華為購買希捷的硬碟。事實上，直到2021年9月底左右，即希捷向華為銷售硬碟的最後一個月，希捷和華為之間關係的唯一顛簸似乎僅是希捷是否能夠滿足華為的硬碟需求量。
從法律分析的觀點而言，因為本和解其中一項條件是希捷須承認了所有的事實指控，之所以 BIS主張中可能受到攻擊之處都沒有遭到挑戰，和解與命令本身的邏輯是相當明確而毫不意外的。希捷並未試圖對於工廠「主要組成部分」的定義提出異議，反駁測試設備實際上是否真是ECCN 3E991技術的直接產品，或是該測試設備的確有在希捷美國境外硬碟製造廠中實際使用。然而，從法遵的觀點而言，該和解與命令大大提醒了全球科技產業現在與中國公司業務往來時進行盡職調查的需要性，以確保遵守美國的出口限制，包含較新的先進運算FDP規則及2022年10月生效的超級電腦FDP規則。這兩項會在以下逐一討論。
現時實體清單FDP規則的法律遵循
依據2022年10月實施的新半導體出口限制規則，BIS將實體清單FDP註腳1規則中的產品範圍及最終使用者範圍架構直接搬動應用於新訂定之實體清單FDP「註腳4」規則，使註腳4中指定的中國公司亦受到與華為同樣的科技封鎖制度[4]。因此，幾乎所有適用於華為的實體清單FDP規則法遵措施也適用於此新一波實體清單註腳4的中國公司–因自2022年10月以來已有一百多家中國公司被指定在的為實體清單的註腳4中，這已是名副其實的「新一波」。
如上述希捷案所提出，產品範圍中「工廠的『主要組成部分』」給予出口商仔細審查相關產品整個製造過程中使用的每項設備的責任，以確定任何一項設備是否會成為相關FDP規則中任何特定ECCN的直接產品。應注意的是設備是否在美國或其他地方製造，設備的製造商/供應商是否是美國公司。出口商僅需要判斷設備涉及的「技術」或「軟體」，即設備在何處製造，或設備是否是多家公司聯合製造，皆與此調查無關。特別是對於高度技術性的設備，這種判斷未必一定是一件容易的事，但是出口商可以要求該設備之製造商提供此類資訊，而且有時會像希捷的情形一樣，由於下述之「最終使用者」範圍的要求，設備的製造商/供應商有誘因事向其設備的買家明確通知該設備是某ECCN類別的直接產品等資訊。
雖然希捷案中沒有必要探討，實體清單FDP規則中（實際上所有針對中國的FDP規則亦同）還另有一個「最終使用者」範圍的要件定義外國直接產品視為受到限制的最終用途（以及使用者）。而這「最終使用者範圍」要件的其中一個關鍵部分即是銷售商/出口商是否「知悉」（knowledge）該產品將會被用於該受限制的最終用途（或被受限制的最終使用者使用）。打上了引號的「知悉」兩字在管制條例的定義部分(15 C.F.R. §742)中具體定義為「．．．不僅是該情況存在或基本上確定會發生的積極所知，還包括了解該情況有高機率存在的可能性．．．[也可]從有意識地無視已知事實的證據中推測．．．[以及]一個人對於事實的故意迴避。」上述定義背後的概念一直有在BIS的指導資料中出現，例如在其出版的「認知你的客戶」 (“Know Your Customer Guidance”) 一文中指導如何於上述「知悉」標準下進行適當程度對客戶的盡職調查。「實名認證指導」一文的主旨是，出口商應仔細評估交易是否包含任何「警訊」提示倘若交易繼續進行，可能會有違反管制條例的風險。BIS提供的「警訊」的例子包含但不限於：
- 客戶或採購代理不願意提供其購買之產品最終用途的相關資訊；
- 客戶對於產品的性能規格或應用的熟悉程度不及一位善意買者應該有的熟悉程度，但仍表示強烈希望購買該產品；或
- 使用異常的運輸路線或貨運代理公司的地址作為最終目的地。
「實名認證指導」還提出了另外兩個重要觀點：倘若看起來沒有警訊，則出口商沒有義務超越職責範圍深入探討或挖掘與客戶陳述不一致的證據，但出口商也不能「自欺欺人」故意忽視已知的危險信號來規避責任，而且出口商也不應該因為希望繼續與相關客戶做生意，而故意避免採取可能發現客戶不利資訊的行為，例如告訴業務團隊避免向客戶詢問產品的最終用途。然而，在沒有實務案例作為參考的情況下，因為每件個案非常仰賴其背景事實的關係，出口商在辦理此項「認知你的客戶」的盡職調查應該追尋到什麼程度恐怕將會一直都是難題：假設有一在實體清單的客戶成功的混淆其身份及/或最終用途，使得出口商進行了一項違反實體清單FDP規則的交易，其中有多少部分可歸納於出口商忽視了客觀上應可以辨識的警訊，而有多少部分可謂是出口商進行的合理盡職調查根本不可能發現上述實體清單客戶的計謀？
因此，實體清單FDP規則特有的法遵挑戰之一是其最終使用者範圍要件可能牽涉到的客戶盡職調查可能極為廣泛。由於實體清單和其他出口限制清單可容易的經由美國國際貿易管理局維護的「綜合篩選清單」（Consolidated Screening List）進行搜索，乍看之下遵守實體清單FDP規則可能顯得相對簡單，但由於實體清單FDP規則的最終使用者可範圍要件可涵蓋的情況遠超出一筆外國直接產品與實體清單上客戶的單純交易（例如出口商將外國直接產品出售給不在實體清單上的供應商，而該供應商將該產品與自己的獨立產品相結合，製成隨後由實體清單上的最終使用者購買的成品），包括上述充滿了不定性及自我判斷的「認知你的客戶」的調查，實務上進行本客戶盡職調查可能是一項極為費時費事的工作。
最後應該進一步指出的是，在BIS對於實體清單FDP註腳1規則常問問題集(FAQ)（最後一次更新是2021年10月）中，有再次提出什麼樣的「[半導體製造]後端組裝、測試和檢驗設備」應視為「必不可少」而成為工廠的「主要組成部分」的問題。雖然BIS仍然拒絕提供應認定為「必不可少」設備的明確例子，但BIS也出奇意料的表示：「．．．生產產品方應該評估其設備在生產過程中的功能而逐以判斷該設備是否為『必不可少』．．．」，這似乎意味著BIS仍然認為「必不可少」的字典定義應可適用於「主要組成部分」的分析，而且此回應也完全適用於實體清單FDP註腳4規則。因此，建議因應當前實體清單FDP規則的出口商仍應考慮其設備是否對外國生產產品的製造過程屬於字典上定義的「必不可少」進行分析，即使已判斷該設備不屬於任何相關ECCN亦然。
先進運算FDP規則
先進運算FDP規則誕生於2022年10月的半導體出口限制，該限制目的在於阻止中國獲得可能用於「軍事現代化」和「大規模殺傷性武器」的先進半導體產品。先進運算FDP規則特別限制新的ECCN外國生產產品輸往中國，其包括高性能「積體電路」（3A090）、用於製造3A090積體電路的技術（3E001）、使用3A090積體電路的電腦、組件和元件（4A090）以及用於製造這些電腦、組件等的技術（4E001）、以及不在上述四個ECCN類別中但符合3A090性能參數的其他產品，而同時保持與實體清單FDP規則中相同的「技術或軟體的直接產品」或「工廠或『工廠的主要組成部分』的產品」架構。一個簡單方法來理解先進運算FDP規則的是將其範圍與實體清單FDP規則的範圍進行比較：(i)縮小產品範圍到只包含上述之ECCN產品，例如，即使硬碟可能是在一個工廠主要組成部分是特定美國原產技術直接產品的工廠生產的，惟由於硬碟不屬於任何上述的新的ECCN類別，因此不會落入先進運算FDP規則的產品範圍；以及(ii)擴大最終使用者範圍到「知悉」該產品「運往中國或澳門」或將被納入「運往中國或澳門」的任何零件、元件、電腦或設備，之所以「最終使用者範圍」實際上應更確切地稱呼為「目的地範圍」[5]。由於「技術或軟體的直接產品」和 「工廠或工廠主要組成部分的產品」條件已詳細討論，在此不再贅述。
雖然「目的地範圍」不局限於特定實體，但在相同的「知悉」標準下，與實體清單FDP規則下的最終使用者範圍相比，它的法遵負擔應反而可能較小，因為在普通商業交易中，假設使用信譽良好的托運人和適當準備的運單/提單，對於含有外國直接產品的裝運貨物目的地的不確定性空間應為極小。即使是出口公司提供先進半導體外國直接產品供第三方納入零件、元件、電腦或設備的情況下，對於該第三方可能將這些零件、元件等秘密運往中國或澳門的風險進行的盡職調查仍可能比確認最終使用者實體相對容易。此外，該產品的先進技術水準可能使警訊或不尋常的地方更容易發現。
另一方面，不是產品製造商的出口商一般很難在沒有協助的情況下確定該產品屬於新的先進運算ECCN，特別是ECCN 3A090。3A090積體電路是依據其非快取雙向傳輸率(GB/s)和處理性能來確定的，後者是基於「TOPS」（即每秒鐘可進行一兆次操作），但如果沒有一個由這種積體電路驅動的運算環境，則無法有效判斷該產品是否有達到兩者數據門檻。因此，先進運算FDP規則是中國相關FDP規則中唯一包含一個額外段落的規則(15 C.F.R. §734.9(h)(3))，其允許出口商、復運出口商和轉讓者從產品的供應商取得一項認證聲明，說明倘若未來的交易落入上述目的地範圍，則該產品將受到管制條例的限制（這實際上同時確認該產品屬於新的ECCN之一），以協助出口商、復運出口商和轉讓者進行盡職調查。15 C.F.R. §734的補充文件一中有提供了一個該認證聲明範本，描述了文件中必要的聲明內容及簽署。然而，出口商並沒有義務一定要獲得這種認證以證明其已進行了必要的盡職調查，而且供應商也沒有義務按出口商的要求向其提供該認證。倘若沒有取得該認證聲明，出口商仍然需要進行所有必要的盡職調查，而即使出口商獲得了認證聲明，該認證也不能代表出口商已經完成了先進運算FDP規則下的全部盡職調查。在沒有這種認證（或就算有此等認證）的情況下，一個可能的替代方案是依ECCN 3A090的技術說明規定，以製造商在該類積體電路產品的手冊或小冊子中所聲稱的最高性能規格數據來判斷該產品是否落入3A090的性能範圍。
「超級電腦」FDP規則
如同先進運算FDP規則，「超級電腦」FDP規則的目的亦在於盡可能延遲中國在國家安全運算技術方面趕上美國的進程，而此處是經由延緩中國發展並運作現有及新的超級電腦，即使截至2022年12月，中國在TOP500[6]排名中的超級電腦數量居領先地位。目前管制條例將「超級電腦」一詞定義為運算系統在一定的空間內（41,000立方英尺= 6400平方英尺 × 6.5英尺）[7]理論上達到特定性能門檻(100 FP64 petaflops[8])的能力。雖然該定義的注釋描述了「超級電腦」的典型形式是由一個一個機架中的運算處理器連接成一個平行網路來執行困難的運算任務，超級電腦的實體形式以及其運算處理器如何聯網與管制條例中使用的用語並不相干。
產品範圍和最終使用範圍遵循實體清單FDP規則和先進運算FDP規則中的相同概念。其沒有像先進運算FDP規則那樣具體要求該產品屬於某些ECCN，而回到取決於該產品是否為技術或軟體的直接產品，或作為技術或軟體直接產品工廠或工廠的主要組成部分的直接產品。然而，最終使用範圍涵蓋了大多與中國或澳門的超級電腦有關的互動，包含設計、開發、操作、維護或翻新，以及在開發或生產用於中國或澳門的此類超級電腦任何零件或元件時納入或使用符合產品範圍的產品。這導致在美國以外製造且具有超級電腦應用的運算產品（如GPU加速器、處理器核心互連技術等）將無法在沒有BIS事前准許下有實質意義的參與跟任何中國超級電腦相關的行為或活動。
這種正好位於實體清單的高度特定性及先進運算FDP規則的廣泛性之正中間的情況反而可能造成一個法遵上棘手的問題：出口商該如何判斷某受FDP規則下的產品是否是特地用於在中國或澳門的「超級電腦」？雖然在某些情況下，產品的相關規格及/或所涉及的數量會明確顯示最後的用途的確涉及超級電腦，但那些特性也可能歸因於相對「無害〈即非超級電腦有關〉」的目的，譬如一筆大宗硬碟訂單亦可能是在資料伺服器使用，而非在超級電腦群集。因此，除了最明目張膽的情況外，出口商方面可能無法對於產品是否將會用於「超級電腦」中這種含糊不清的問題做出明確的判斷。從以上這一點甚至可以質疑既然已經有實體清單FDP規則，而且一旦確定了超級電腦的設計者、操作者或維護者，就可以直接鎖定他們，為什麼還需要這超級電腦FDP規則呢？
此外，上述「超級電腦」的100 petaflops性能門檻定義將顯然排除在最新的TOP500排名中的除了一台以外之所有中國超級電腦[9]，使得此FDP規則目前似乎莫名其妙地的有前瞻性。一個可能的解釋是，中國擁有比其允許提交給TOP500專案進行排名的更為強大的超級電腦其實是一個公開的秘密，而美國政府主要擔心中國即將把這些「未列入名單的超級電腦」進一步發展用於其軍事目的。因此，超級電腦FDP規則不是針對那些已知規格的超級電腦和其營運實體，而是用於限制那些由未經證實實體營運的非公開、更高性能的超級電腦。然而，這種解說還是無法澄清一般出口商該如何能期望經由盡職調查能發現交易對手實際上涉及這些位於在中國或澳門的「秘密」超級電腦或與之相關。
結論
除了美國使出空前未見的努力公開阻撓對手「科技樹」發展的相關政治戲碼之外，由於中國在全球科技產業供應管道扮演的重要角色，這些針對中國的FDP規則已對於該管道之持續運作帶給了重大的複雜性。如果硬要說一項出口商遵守這些中國特定FDP規則的最佳實踐的主題，那就是跟相關各方的「積極溝通」，因為這是確定FDP規則產品範圍部分的技術、軟體和設備中是否存在「美國DNA」的不二法則，希捷由於誤解了實體清單FDP註腳1規則的運作方式而未遵循。雖然和解與命令中沒有提起，但進行主動、積極的溝通也是每項FDP規則中最終使用範圍中「知悉」標準的關鍵所在。然而，因為個案所涉及的事實大不相同，目前不可能對於「多麼主動？」或「我們需要問多少？」等問題提供一個放諸四海皆準的答案。因此，這必須留給出口商基於誠信原則自己[10]做判斷。
至於近期，應該值得繼續觀察BIS是否或如何在未來幾個月內以迄今收到關於這些新規則的回饋及/或性能基準為依據進一步調整先進運算和超級電腦FDP規則。
[1]自2022年初以來，FDP規則的實體條文已合併到聯邦規則彙編第15篇第734.9條之獨立條款下。
[2] 該修訂內容其實已先在2020年5月15日作為臨時規則出現，惟當時的條文內容含有之微小差異與希捷案無關。
[3] 自2020年代以來，消費級硬碟一般由500GB、1TB或2TB容量的碟片組成，即4-16兆位元（每個位元組8位元）。
[4]雖然註腳1中對於華為實體的許可條件、對應外國直接產品之ECCN、及審查政策與其在註腳4中對其他中國公司對應的要求有微小不同之處，但這些差異對於判斷外國生產商品是否依實體清單FDP規則受管制條例約束無關。
[5] 實際上，先進運算FDP規則另有一項非常特定的最終使用範圍：如知悉產品是由中國公司的外國子公司所開發之用於生產光罩、積體電路晶圓或晶粒的技術。
[6] TOP500是一個自1993年以來持續進行的專案，對於世界上最強大的500台超級電腦進行排名，並每年兩次公佈其排名結果。
[7] 為對比及參考，本文撰稿時最快的超級電腦是美國橡樹嶺國家實驗室的「前沿」 (Frontier)，將大約1200 FP64 petaflops的性能裝入約7300平方英尺的空間。它的前身「巔峰」 (Summit) 在2018年達到了約200 FP64 petaflops，而在此之前的2012年，「巨人」(Titan )只達到了約18 FP64 petaflops。
[8] 1 Petaflops=每秒1015次的浮點運算。
[9] 「神威太湖之光」是目前TOP500記錄中最強的中國超級電腦，其性能為100 FP64 petaflops左右。
[10] 及在有律師幫忙下。
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