台湾立法院三读通过产业创新条例第10条之2及第72条修正案

2023.02

嵇佩晶、唐子尧

立法院于2023年1月7日三读通过产业创新条例（下称「本条例｣）第10条之2及第72条之修正案，新增关键产业升级版的研发与设备投资支出抵减当年度应纳营利事业所得税额之优惠措施，以期巩固台湾产业国际供应链关键地位，并提供台湾未来发展半导体产业的重要战略布局，可称为「台湾版晶片法案」。重点说明如下：

一、产业创新条例第10条之2

1. 适用要件：

• 在台湾境内进行技术创新且居国际供应链关键地位之公司。


• 同一课税年度内之研发费用、研发密度达一定规模。


• 当年度有效税率未低于一定比率。所谓「一定比率｣，2023年度为12%、2024年度起为15%，但2024年度之一定比率得由主管机关审酌国际间施行经济合作暨发展组织全球企业最低税负制情形，报请行政院核定后调整为12%，以给予产业缓冲期。


• 最近3年内无违反环境保护、劳工或食品安全卫生相关法律且情节重大情事。

2. 得享有之投资抵减：

• 前瞻创新研发投资支出抵减：当年度抵减率为25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，但不得超过当年度应纳营利事业所得税额30%。


• 购置自用于先进制程之全新机器或设备投资支出抵减(支出金额须达一定规模，但无上限)：当年度抵减率为5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，但不得超过当年度应纳营利事业所得税额30%。


• 以上二者合计或与本条例或其他法律规定之投资抵减合计的抵减税额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

3. 另外需注意的是，申请核准适用前述规定投资抵减之公司，其当年度「全部｣研究发展支出，不得适用本条例第10条、第12条之1第1项及其他法律为鼓励研究发展目的提供之所得税优惠（例如生技医药产业发展条例第5条）；其当年度「全部｣购置机器及设备支出，不得适用本条例第10条之1及其他法律规定机器或设备投资之所得税优惠，亦即公司不符合「先进制程」的其余机器及设备，纵使符合本条例第10条之1或其他法律规定之所得税优惠（例如生技医药产业发展条例第6条、促进民间参与公共建设法第37条等），亦不得享有其优惠。

二、产业创新条例第72条

明定本条例第10条之2之施行期间为自2023年1月1日起至2029年12月31日止。

三、前述营利事业所得税额抵减规定之适用范围、资格条件、一定规模、申请期限、申请程序、当年度合计得减总额之计算、审查机制及书表文件等，将由经济部会同财政部于6个月内完成子办法定之。上述规定「台湾境内进行技术创新且居国际供应链关键地位之公司」及「同一课税年度内之研发费用、研发密度达一定规模」之认定标准，仍有待子办法加以补充。