2023.07
陈安揆
2023年4月19日，美国商务部工业与安全局（以下简称「BIS」）与Seagate Technology LLC（以下简称「希捷美国」）及Seagate Singapore International Headquarters Pte Ltd.（以下简称「希捷新加坡」）（「希捷新加坡」与「希捷美国」合称「希捷」）达成和解（以下简称「和解与命令」）。除了其他制裁措施外，希捷将因于2020年8月至2021年9月期间违反美国出口限制，向华为技术有限公司（以下简称「华为」）及其子公司出口了大约742万台硬碟而支付3亿美元的罚款。虽然BIS的论据似乎与其过去公布关于外国直接产品（以下简称「FDP」）规则和实体清单所有指导意见十分接近，但本和解与命令可能供了一个对于BIS将如何裁定涉嫌违反新的先进运算和超级电脑FDP规则的案件的有用预览。
美国制裁华为的背景
在2019年5月，华为及其一百多个关系企业以「参与违反美国国家安全或外国利益的活动」原因遭BIS列入实体清单，之后2020年亦有另数十华为非美关系企业遭追加列入。由于所有向或涉及在实体清单上的华为关系企业出口、复运出口和转让（国内）受美国出口管制条例（以下简称「管制条例」）控管之产品的行为都需要先行获得BIS的许可，理论上华为从此无法获得受特定美国产品和技术。
此一指定可归因于当时的时空背景：自2000年代末期以来，美国政府一直怀疑华为与中共之间有背后往来，而经过多年对华为展开的调查，美国政府最后在2018年于美纽约东区联邦地方法院正式起诉华为，指控其长期于美从事间谍活动、妨碍司法、窃取营业秘密及进行欺诈。此起诉书于2019年1月解封，惟当时正值美中两国政府关系因美国前总统川普的贸易关税战下持续恶化，以及华为逐渐将自己定位为全球5G电信设备的主要供应商之一的时段。之所以，BIS将上述起诉明确作为将华为列入实体清单的一个关键原因，即将美国的5G重大基础设施的一大部分仰赖一家其产品可能含有可被中共利用的后门的公司是一种不可接受的风险，因此需要削弱华为向美国(或其他地区)供应其5G产品的能力。
但是，仅仅将华为列入实体清单并未有效地减少华为对于5G的影响力。其中一个原因是当时FDP规则的范围有限，难以限制华为获得在美国以外生产的相关技术和设备，而且美国以外的国家并不支持对于华为的业务往来施加相同的限制。由于这种执法范围的限制，美国的科技公司抱怨与其外国同行相比，因为只有他们被限制与华为做生意，他们的竞争力受到了阻碍。因此，BIS将注意力转移到修订FDP规则上。
FDP规则是联邦规则汇编第15篇第736条(15 C.F.R. §736)[1] 规定「十项一般禁令」 中的第3项，且为美国出口管制向其他国家施加其治外法权的主要方式之一。一般而言，FDP规则规定，若无许可证或许可证除外情况下，禁止出口、复运出口或转让（在国内）受到管制条例管制的特定外国直接产品，且倘若外国直接产品是技术或软体的直接产品，或是其为本身亦是技术或软体的直接产品的某工厂或其主要元件所出厂的直接产品，则该国的直接产品将受到管制条例所管制。惟在2019年5月时，由FDP规则受管制条例管制的外国制造产品的范围（即「产品范围」）的关键局限是该产品必须为依据商业管制清单中适用的出口管制分类编号(ECCN)类别指定受到国家安全管制的产品，然而用于5G电信之半导体产品及/或元件的类型，包含各种逻辑IC、DRAM、NAND等，已经许多国家（包含美国）认定没有敏感到需要接受国家安全相关的出口管制。因此，FDP规则当时无法轻易地适用于美国境外生产而且华为需要的半导体产品。
修订FDP规则
BIS的做法不是修改外国直接产品的定义，而是利用实体清单上新增针对所有华为实体的「注脚1」实施一套新的FDP规则，如此规则的定义和范围就可以专门针对华为。另外，BIS亦利用了现代半导体产业的一个特别现象：虽然台积电及三星等所营运的半导体代工厂并非位于美国，但他们制造最先进半导体产品的能力，从最新iPhone系统晶片到特化的资料中心处理器，都取决于是否能够获得世界上只有少数几家公司拥有制造技术的特殊设备，而这其中有好几家是美国公司。例如，半导体制造中的「沉积」一词是指制程的一项早期步骤，经由沉积一个薄薄的杂质层，在半导体材料层上「绘制」所设计的电晶体电路，以产生导电性差异使半导体发挥作用的关键部分。鉴于最先进的半导体产品中电晶体的微型化规模（于2023年可达每平方公厘超过1亿个电晶体），沉积薄层的设备需要精确到奈米级水准，而这种设备的制造商都恰好是美国公司，例如应用材料公司和Lam Research。易言之，美国以外的半导体制造业可以经由在该制程中使用的美国原产设备而涵盖。因此，对实体清单上华为的修正后的产品范围成为：
(i) 本身是受管制条例管制技术或软体的直接产品，于[ECCN]3D001、3D991、3E001、3E002、3E002、3E003、3E991、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D991、5E001或5E991的商业管制清单(CCL)中指定的产品．．．
并特别扩大到包含：
(ii) 位于美国境外的任何工厂或工厂的主要组成部分所生产的产品……[并且]是受管制条例所约束于ECCN 3D001、3D991、3E001、3E002、3E003、3E991、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D991、5E001 或5E991规定之美国原产技术或软体的直接产品[后加强调]。
结合修订后的「最终使用者」 范围（下文将进一步解释），2020年8月17日公布的修订后的FDP规则[2]对于科技产业产生了巨大且直接的影响。无论是美国境外的公司，还是位于美国的科技公司，只要其于美国境外有生产业务，都被迫仓促重新评估继续与华为保持业务关系的可行性，之所以BIS在和解与命令中指出多家科技公司在其2020年第三/第四季法说会上宣布自2020年9月起将无限期暂停与华为业务往来的声明。其中亦包含与希捷竞争的两家硬碟制造商（虽和解与命令中未提及制造商名称，但极为可能指的是Western Digital和东芝）。然而，希捷公司却反其道而行之。依据和解与命令，BIS称希捷因其错误地理解了FDP规则，认为只有制造过程的最后一步对于分析才有影响，而积极地继续向华为提供硬碟。
在此有必要简单解释传统磁性硬碟的技术原理：传统硬碟上的资讯是存储在一个或数个直径为3.5英寸或2.5英寸由铝或玻璃制成的圆形平面上（之所以称为「碟片」）。在这碟片上有大小在10至20奈米之间的极小「磁粒」晶体结构沉积在碟片表面，资讯则以磁粒上所诱导之磁极性代表二进位中的一个位元（即，北极性代表「1」 ，南极性代表「0」）的方式呈现。因此硬碟可容纳的资料量由碟片上可存储的此类磁极性的数量决定[3]。此外，碟片还必须以足够高的速度旋转，使读写头以空气动力学方式漂浮在极为靠近碟片表面的上方（仅5-10奈米），以便经由类似唱片读针的概念侦测磁极读取资料。这就是为什么在碟片旋转时读写头与碟片的任何如外部撞击的物理接触会称呼为「crash」，导致碟片和资料不可逆的损坏。鉴于如此严格的公差，碟片制造过程中的每个部分都需要高度专业化的设备，而不出意料之外，全世界上也只有特定几家公司制造这些设备。
希捷遭指控的疏忽
因此，BIS对希捷的关键指控是，希捷购买的自动化检验硬碟碟片表面缺陷之设备涉及到管制条例下ECCN 3B992（「不受3B002管制、用于检查或测试电子元件和材料的设备」）的测试检验设备，而且也是ECCN 3E991美国原产技术（「受[ECCN 3B992]管制的制造和测试检验设备技术」）下某些的直接产品。由于「ECCN 3E991」是上叙FDP规则产品范围的ECCN之一，倘若该碟片检验设备经认定为希捷在美国境外工厂的主要组成部分，就会导致这些工厂生产的硬碟受到管制条例所限制。BIS即主张因「主要组成部分」在管制条例已定义为对于「生产」一个产品「必不可少 (essential)」的设备，而其曾在2020年8月FDP规则修订条文相关公告（联邦公报第85册第51,601页）中表示「倘若受[注脚1中的ECCN]限制的任何设备涉及任何生产阶段，其都应视为「必不可少」。」因此，希捷的硬碟已被纳入修订后的FDP规则中。易言之，BIS反直觉的并未试图将其所订之「必不可少」的定义跟字典上「必不可少」的定义作任何调和，即只要出现属于相关ECCN的直接产品设备，其将自动视为「必不可少」而成为工厂的「主要组成部分」，而无需实质评估其于制造过程中的实际重要性或作用。
BIS在和解与命令的剩余部分指控希捷在知情的情况下向华为供应硬碟，以及希捷在其他人都退出的情况下如何努力维持这独家供应商关系。其中包含希捷美国的执行副总裁和财务长在2020年9月初发表的声明表示「没有看到我们继续维持[华为]或其他中国客户方面有任何特别的限制。因此，我们认为我们现在不需要特定的许可证．．．」，以及希捷与华为在2020年12月签订的「策略合作协议」，使希捷获指定成为华为的「策略合作伙伴」，并同意向华为提供「最新和最先进的技术」。此外，希捷于2021年向华为提供了若干信贷额度，供华为购买希捷的硬碟。事实上，直到2021年9月底左右，即希捷向华为销售硬碟的最后一个月，希捷和华为之间关系的唯一颠簸似乎仅是希捷是否能够满足华为的硬碟需求量。
从法律分析的观点而言，因为本和解其中一项条件是希捷须承认了所有的事实指控，之所以 BIS主张中可能受到攻击之处都没有遭到挑战，和解与命令本身的逻辑是相当明确而毫不意外的。希捷并未试图对于工厂「主要组成部分」的定义提出异议，反驳测试设备实际上是否真是ECCN 3E991技术的直接产品，或是该测试设备的确有在希捷美国境外硬碟制造厂中实际使用。然而，从法遵的观点而言，该和解与命令大大提醒了全球科技产业现在与中国公司业务往来时进行尽职调查的需要性，以确保遵守美国的出口限制，包含较新的先进运算FDP规则及2022年10月生效的超级电脑FDP规则。这两项会在以下逐一讨论。
现时实体清单FDP规则的法律遵循
依据2022年10月实施的新半导体出口限制规则，BIS将实体清单FDP注脚1规则中的产品范围及最终使用者范围架构直接搬动应用于新订定之实体清单FDP「注脚4」规则，使注脚4中指定的中国公司亦受到与华为同样的科技封锁制度[4]。因此，几乎所有适用于华为的实体清单FDP规则法遵措施也适用于此新一波实体清单注脚4的中国公司–因自2022年10月以来已有一百多家中国公司被指定在的为实体清单的注脚4中，这已是名副其实的「新一波」。
如上述希捷案所提出，产品范围中「工厂的『主要组成部分』」给予出口商仔细审查相关产品整个制造过程中使用的每项设备的责任，以确定任何一项设备是否会成为相关FDP规则中任何特定ECCN的直接产品。应注意的是设备是否在美国或其他地方制造，设备的制造商/供应商是否是美国公司。出口商仅需要判断设备涉及的「技术」或「软体」，即设备在何处制造，或设备是否是多家公司联合制造，皆与此调查无关。特别是对于高度技术性的设备，这种判断未必一定是一件容易的事，但是出口商可以要求该设备之制造商提供此类资讯，而且有时会像希捷的情形一样，由于下述之「最终使用者」范围的要求，设备的制造商/供应商有诱因事向其设备的买家明确通知该设备是某ECCN类别的直接产品等资讯。
虽然希捷案中没有必要探讨，实体清单FDP规则中（实际上所有针对中国的FDP规则亦同）还另有一个「最终使用者」范围的要件定义外国直接产品视为受到限制的最终用途（以及使用者）。而这「最终使用者范围」要件的其中一个关键部分即是销售商/出口商是否「知悉」（knowledge）该产品将会被用于该受限制的最终用途（或被受限制的最终使用者使用）。打上了引号的「知悉」两字在管制条例的定义部分(15 C.F.R. §742)中具体定义为「．．．不仅是该情况存在或基本上确定会发生的积极所知，还包括了解该情况有高机率存在的可能性．．．[也可]从有意识地无视已知事实的证据中推测．．．[以及]一个人对于事实的故意回避。」上述定义背后的概念一直有在BIS的指导资料中出现，例如在其出版的「认知你的客户」 (“Know Your Customer Guidance”) 一文中指导如何于上述「知悉」标准下进行适当程度对客户的尽职调查。「实名认证指导」一文的主旨是，出口商应仔细评估交易是否包含任何「警讯」提示倘若交易继续进行，可能会有违反管制条例的风险。BIS提供的「警讯」的例子包含但不限于：
- 客户或采购代理不愿意提供其购买之产品最终用途的相关资讯；
- 客户对于产品的性能规格或应用的熟悉程度不及一位善意买者应该有的熟悉程度，但仍表示强烈希望购买该产品；或
- 使用异常的运输路线或货运代理公司的地址作为最终目的地。
「实名认证指导」还提出了另外两个重要观点：倘若看起来没有警讯，则出口商没有义务超越职责范围深入探讨或挖掘与客户陈述不一致的证据，但出口商也不能「自欺欺人」故意忽视已知的危险信号来规避责任，而且出口商也不应该因为希望继续与相关客户做生意，而故意避免采取可能发现客户不利资讯的行为，例如告诉业务团队避免向客户询问产品的最终用途。然而，在没有实务案例作为参考的情况下，因为每件个案非常仰赖其背景事实的关系，出口商在办理此项「认知你的客户」的尽职调查应该追寻到什么程度恐怕将会一直都是难题：假设有一在实体清单的客户成功的混淆其身份及/或最终用途，使得出口商进行了一项违反实体清单FDP规则的交易，其中有多少部分可归纳于出口商忽视了客观上应可以辨识的警讯，而有多少部分可谓是出口商进行的合理尽职调查根本不可能发现上述实体清单客户的计谋？
因此，实体清单FDP规则特有的法遵挑战之一是其最终使用者范围要件可能牵涉到的客户尽职调查可能极为广泛。由于实体清单和其他出口限制清单可容易的经由美国国际贸易管理局维护的「综合筛选清单」（Consolidated Screening List）进行搜索，乍看之下遵守实体清单FDP规则可能显得相对简单，但由于实体清单FDP规则的最终使用者可范围要件可涵盖的情况远超出一笔外国直接产品与实体清单上客户的单纯交易（例如出口商将外国直接产品出售给不在实体清单上的供应商，而该供应商将该产品与自己的独立产品相结合，制成随后由实体清单上的最终使用者购买的成品），包括上述充满了不定性及自我判断的「认知你的客户」的调查，实务上进行本客户尽职调查可能是一项极为费时费事的工作。
最后应该进一步指出的是，在BIS对于实体清单FDP注脚1规则常问问题集(FAQ)（最后一次更新是2021年10月）中，有再次提出什么样的「[半导体制造]后端组装、测试和检验设备」应视为「必不可少」而成为工厂的「主要组成部分」的问题。虽然BIS仍然拒绝提供应认定为「必不可少」设备的明确例子，但BIS也出奇意料的表示：「．．．生产产品方应该评估其设备在生产过程中的功能而逐以判断该设备是否为『必不可少』．．．」，这似乎意味着BIS仍然认为「必不可少」的字典定义应可适用于「主要组成部分」的分析，而且此回应也完全适用于实体清单FDP注脚4规则。因此，建议因应当前实体清单FDP规则的出口商仍应考虑其设备是否对外国生产产品的制造过程属于字典上定义的「必不可少」进行分析，即使已判断该设备不属于任何相关ECCN亦然。
先进运算FDP规则
先进运算FDP规则诞生于2022年10月的半导体出口限制，该限制目的在于阻止中国获得可能用于「军事现代化」和「大规模杀伤性武器」的先进半导体产品。先进运算FDP规则特别限制新的ECCN外国生产产品输往中国，其包括高性能「积体电路」（3A090）、用于制造3A090积体电路的技术（3E001）、使用3A090积体电路的电脑、组件和元件（4A090）以及用于制造这些电脑、组件等的技术（4E001）、以及不在上述四个ECCN类别中但符合3A090性能参数的其他产品，而同时保持与实体清单FDP规则中相同的「技术或软体的直接产品」或「工厂或『工厂的主要组成部分』的产品」架构。一个简单方法来理解先进运算FDP规则的是将其范围与实体清单FDP规则的范围进行比较：(i)缩小产品范围到只包含上述之ECCN产品，例如，即使硬碟可能是在一个工厂主要组成部分是特定美国原产技术直接产品的工厂生产的，惟由于硬碟不属于任何上述的新的ECCN类别，因此不会落入先进运算FDP规则的产品范围；以及(ii)扩大最终使用者范围到「知悉」该产品「运往中国或澳门」或将被纳入「运往中国或澳门」的任何零件、元件、电脑或设备，之所以「最终使用者范围」实际上应更确切地称呼为「目的地范围」[5]。由于「技术或软体的直接产品」和 「工厂或工厂主要组成部分的产品」条件已详细讨论，在此不再赘述。
虽然「目的地范围」不局限于特定实体，但在相同的「知悉」标准下，与实体清单FDP规则下的最终使用者范围相比，它的法遵负担应反而可能较小，因为在普通商业交易中，假设使用信誉良好的托运人和适当准备的运单/提单，对于含有外国直接产品的装运货物目的地的不确定性空间应为极小。即使是出口公司提供先进半导体外国直接产品供第三方纳入零件、元件、电脑或设备的情况下，对于该第三方可能将这些零件、元件等秘密运往中国或澳门的风险进行的尽职调查仍可能比确认最终使用者实体相对容易。此外，该产品的先进技术水准可能使警讯或不寻常的地方更容易发现。
另一方面，不是产品制造商的出口商一般很难在没有协助的情况下确定该产品属于新的先进运算ECCN，特别是ECCN 3A090。3A090积体电路是依据其非快取双向传输率(GB/s)和处理性能来确定的，后者是基于「TOPS」（即每秒钟可进行一兆次操作），但如果没有一个由这种积体电路驱动的运算环境，则无法有效判断该产品是否有达到两者数据门槛。因此，先进运算FDP规则是中国相关FDP规则中唯一包含一个额外段落的规则(15 C.F.R. §734.9(h)(3))，其允许出口商、复运出口商和转让者从产品的供应商取得一项认证声明，说明倘若未来的交易落入上述目的地范围，则该产品将受到管制条例的限制（这实际上同时确认该产品属于新的ECCN之一），以协助出口商、复运出口商和转让者进行尽职调查。15 C.F.R. §734的补充文件一中有提供了一个该认证声明范本，描述了文件中必要的声明内容及签署。然而，出口商并没有义务一定要获得这种认证以证明其已进行了必要的尽职调查，而且供应商也没有义务按出口商的要求向其提供该认证。倘若没有取得该认证声明，出口商仍然需要进行所有必要的尽职调查，而即使出口商获得了认证声明，该认证也不能代表出口商已经完成了先进运算FDP规则下的全部尽职调查。在没有这种认证（或就算有此等认证）的情况下，一个可能的替代方案是依ECCN 3A090的技术说明规定，以制造商在该类积体电路产品的手册或小册子中所声称的最高性能规格数据来判断该产品是否落入3A090的性能范围。
「超级电脑」FDP规则
如同先进运算FDP规则，「超级电脑」FDP规则的目的亦在于尽可能延迟中国在国家安全运算技术方面赶上美国的进程，而此处是经由延缓中国发展并运作现有及新的超级电脑，即使截至2022年12月，中国在TOP500[6]排名中的超级电脑数量居领先地位。目前管制条例将「超级电脑」一词定义为运算系统在一定的空间内（41,000立方英尺= 6400平方英尺 × 6.5英尺）[7]理论上达到特定性能门槛(100 FP64 petaflops[8])的能力。虽然该定义的注释描述了「超级电脑」的典型形式是由一个一个机架中的运算处理器连接成一个平行网路来执行困难的运算任务，超级电脑的实体形式以及其运算处理器如何联网与管制条例中使用的用语并不相干。
产品范围和最终使用范围遵循实体清单FDP规则和先进运算FDP规则中的相同概念。其没有像先进运算FDP规则那样具体要求该产品属于某些ECCN，而回到取决于该产品是否为技术或软体的直接产品，或作为技术或软体直接产品工厂或工厂的主要组成部分的直接产品。然而，最终使用范围涵盖了大多与中国或澳门的超级电脑有关的互动，包含设计、开发、操作、维护或翻新，以及在开发或生产用于中国或澳门的此类超级电脑任何零件或元件时纳入或使用符合产品范围的产品。这导致在美国以外制造且具有超级电脑应用的运算产品（如GPU加速器、处理器核心互连技术等）将无法在没有BIS事前准许下有实质意义的参与跟任何中国超级电脑相关的行为或活动。
这种正好位于实体清单的高度特定性及先进运算FDP规则的广泛性之正中间的情况反而可能造成一个法遵上棘手的问题：出口商该如何判断某受FDP规则下的产品是否是特地用于在中国或澳门的「超级电脑」？虽然在某些情况下，产品的相关规格及/或所涉及的数量会明确显示最后的用途的确涉及超级电脑，但那些特性也可能归因于相对「无害〈即非超级电脑有关〉」的目的，譬如一笔大宗硬碟订单亦可能是在资料伺服器使用，而非在超级电脑群集。因此，除了最明目张胆的情况外，出口商方面可能无法对于产品是否将会用于「超级电脑」中这种含糊不清的问题做出明确的判断。从以上这一点甚至可以质疑既然已经有实体清单FDP规则，而且一旦确定了超级电脑的设计者、操作者或维护者，就可以直接锁定他们，为什么还需要这超级电脑FDP规则呢？
此外，上述「超级电脑」的100 petaflops性能门槛定义将显然排除在最新的TOP500排名中的除了一台以外之所有中国超级电脑[9]，使得此FDP规则目前似乎莫名其妙地的有前瞻性。一个可能的解释是，中国拥有比其允许提交给TOP500专案进行排名的更为强大的超级电脑其实是一个公开的秘密，而美国政府主要担心中国即将把这些「未列入名单的超级电脑」进一步发展用于其军事目的。因此，超级电脑FDP规则不是针对那些已知规格的超级电脑和其营运实体，而是用于限制那些由未经证实实体营运的非公开、更高性能的超级电脑。然而，这种解说还是无法澄清一般出口商该如何能期望经由尽职调查能发现交易对手实际上涉及这些位于在中国或澳门的「秘密」超级电脑或与之相关。
结论
除了美国使出空前未见的努力公开阻挠对手「科技树」发展的相关政治戏码之外，由于中国在全球科技产业供应管道扮演的重要角色，这些针对中国的FDP规则已对于该管道之持续运作带给了重大的复杂性。如果硬要说一项出口商遵守这些中国特定FDP规则的最佳实践的主题，那就是跟相关各方的「积极沟通」，因为这是确定FDP规则产品范围部分的技术、软体和设备中是否存在「美国DNA」的不二法则，希捷由于误解了实体清单FDP注脚1规则的运作方式而未遵循。虽然和解与命令中没有提起，但进行主动、积极的沟通也是每项FDP规则中最终使用范围中「知悉」标准的关键所在。然而，因为个案所涉及的事实大不相同，目前不可能对于「多么主动？」或「我们需要问多少？」等问题提供一个放诸四海皆准的答案。因此，这必须留给出口商基于诚信原则自己[10]做判断。
至于近期，应该值得继续观察BIS是否或如何在未来几个月内以迄今收到关于这些新规则的回馈及/或性能基准为依据进一步调整先进运算和超级电脑FDP规则。
[1]自2022年初以来，FDP规则的实体条文已合并到联邦规则汇编第15篇第734.9条之独立条款下。
[2] 该修订内容其实已先在2020年5月15日作为临时规则出现，惟当时的条文内容含有之微小差异与希捷案无关。
[3] 自2020年代以来，消费级硬碟一般由500GB、1TB或2TB容量的碟片组成，即4-16兆位元（每个位元组8位元）。
[4]虽然注脚1中对于华为实体的许可条件、对应外国直接产品之ECCN、及审查政策与其在注脚4中对其他中国公司对应的要求有微小不同之处，但这些差异对于判断外国生产商品是否依实体清单FDP规则受管制条例约束无关。
[5] 实际上，先进运算FDP规则另有一项非常特定的最终使用范围：如知悉产品是由中国公司的外国子公司所开发之用于生产光罩、积体电路晶圆或晶粒的技术。
[6] TOP500是一个自1993年以来持续进行的专案，对于世界上最强大的500台超级电脑进行排名，并每年两次公布其排名结果。
[7] 为对比及参考，本文撰稿时最快的超级电脑是美国橡树岭国家实验室的「前沿」 (Frontier)，将大约1200 FP64 petaflops的性能装入约7300平方英尺的空间。它的前身「巅峰」 (Summit) 在2018年达到了约200 FP64 petaflops，而在此之前的2012年，「巨人」(Titan )只达到了约18 FP64 petaflops。
[8] 1 Petaflops=每秒1015次的浮点运算。
[9] 「神威太湖之光」是目前TOP500记录中最强的中国超级电脑，其性能为100 FP64 petaflops左右。
[10] 及在有律师帮忙下。
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